Elektronik

Gleichzeitiges Dispergieren von leitenden oder isolierenden Pulvern in Harzen, Homogenisieren und Entlüften.

Eine präzise Materialmischung ist für die Herstellung von leistungsstarken, elektrisch leitfähigen Beschichtungen und Lötpasten unerlässlich.

Der innovative, rührwerklose, doppelt asymmetrische Zentrifugalmechanismus von FlackTek™ bietet eine schnellere und effektivere Homogenisierung als herkömmliche Methoden, wovon Hersteller von wärmeleitenden/isolierenden Silikonen, Epoxidharzen, Metallpulversystemen für Lötpasten und Formulierungen wie Epoxiden, Polyurethanen, Parylen und Acrylaten für gleichmäßige Beschichtungen profitieren.

Die Leistungen umfassen:

Präzisionsmischen für elektronische Materialien: Die FlackTek™-Technologie sorgt für eine gründliche und gleichmäßige Durchmischung, die für elektronische Hochleistungsanwendungen unerlässlich ist.

Beseitigung von Luftblasen: Sorgt für luftfreie Mischungen, was für die Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten entscheidend ist.

Funktionen zur Temperaturregelung: Moderne Modelle bieten eine präzise Temperaturregelung zum Schutz hitzeempfindlicher Materialien während des Mischvorgangs.

Nicht kontaminierende Mischumgebung: Einwegbehälter verhindern Kreuzkontaminationen und erhalten die Reinheit empfindlicher elektronischer Formulierungen.

Vielseitige Batch-Verarbeitung: Geeignet für eine Vielzahl von Chargengrößen, sowohl für die Entwicklung von Prototypen als auch für die Großserienfertigung.

Homogene Dispersion von leitfähigen Füllstoffen: Erzielt eine gleichmäßige Verteilung der leitfähigen Partikel und verbessert so die elektrischen Eigenschaften und die Produktleistung.

Wir können Ihnen bei der Bearbeitung helfen:

Leitfähige Tinten (z. B. Silber- und Kupferformulierungen)

Lötpasten

Thermische Grenzflächenmaterialien (z. B. leitfähige Fette, Gele)

Verkapselungsstoffe und Vergussmassen

Klebstoffe und Dichtstoffe für die Elektronik

Dielektrische Materialien

Nanomaterialien für elektronische Anwendungen

Harze für gedruckte Schaltungen (PCB)

Silikon-Elastomere

EMI-Abschirmungsmaterialien

Herausforderungen und die FlackTek-Lösungen

Lader-Symbol

Die Herausforderung: Eine der größten Herausforderungen beim Mischen von Formulierungen für die Elektronik ist der hohe Zeit- und Arbeitsaufwand, der für die Vorbereitung und Formulierung von Suspensionen, Pasten, Bindemitteln und anderen Gemischen erforderlich ist, sowie die große Schwierigkeit, homogene und reproduzierbare Ergebnisse zu erzielen.

Die Lösung: FlackTek™ bietet eine Hochgeschwindigkeits-Mischtechnologie, die den Zeit- und Arbeitsaufwand für die Vorbereitung und Formulierung von Suspensionen, Pasten, Bindemitteln und anderen Lösungen erheblich reduziert. Der FlackTek™ mischt und dispergiert Materialien effizient innerhalb von Minuten und rationalisiert so den Formulierungsprozess.

Die Herausforderung: Die Fähigkeit, Pulver in Suspensionen oder Pasten mit unterschiedlichen Konzentrationen und Materialdichten zu dispergieren.

Die Lösung: Der FlackTek™ eignet sich hervorragend zum Dispergieren von Pulvern in Suspensionen oder Pasten und erzielt selbst bei unterschiedlichen Konzentrationen und Materialdichten eine hervorragende Homogenität. Dies zeigt sich in der gleichmäßigen Dispersion von Pulvern und verbessert somit die Qualität und Leistungsfähigkeit von elektronischen Komponenten.

Die Herausforderung: Unsachgemäßes Mischen kann dazu führen, dass sich dispergierte Füllstoffe und Additive mit der Zeit absetzen.

Die Lösung: FlackTek™ minimiert das Problem, dass sich Feststoffe absetzen, indem es eine gründliche und gleichmäßige Dispersion erreicht. Der energiereiche Mischprozess verhindert das Absetzen von dispergierten Füllstoffen und Additiven und gewährleistet so die langfristige Stabilität und Qualität der Formulierungen.

Häufig gestellte Fragen

Welche Vorteile bietet FlackTek™ gegenüber herkömmlichen Mischverfahren in der Elektronikindustrie?

Im Gegensatz zu herkömmlichen Mischern ist der FlackTek™ nicht invasiv und benötigt keine Rührwerkzeuge, wodurch das Kontaminationsrisiko minimiert und die Reinigungsverfahren vereinfacht werden. Darüber hinaus sorgt der Hochgeschwindigkeits-Mischvorgang für eine schnelle Dispersion, ein homogenes, perfekt reproduzierbares Mischen und eine effiziente Benetzung der Materialien, was zu einer besseren Produktqualität, einer kürzeren Verarbeitungszeit und einer höheren Fertigungseffizienz führt.

Wie kann ich die Probleme des Absetzens und der Agglomeration von Materialien in elektronischen Formulierungen lösen?

FlackTek™ ist eine wirksame Lösung für die Probleme des Absetzens und der Agglomeration in elektronischen Formulierungen. Sein duales asymmetrisches Mischverfahren mit hohen Scherkräften führt zu einer gründlichen Dispersion und verhindert das Absetzen von leitfähigen Füllstoffen und Additiven langfristig. Durch die gleichmäßige Dispersion und das Aufbrechen von Agglomeraten trägt FlackTek™ dazu bei, die Stabilität, Zuverlässigkeit und Qualität elektronischer Formulierungen während ihrer gesamten Lebensdauer zu erhalten.

Kann FlackTek™ das Mischen unterschiedlicher Materialien, wie z. B. nicht kompatibler Harze und Füllstoffe, in Elektronikformulierungen ermöglichen?

Ja! FlackTek™ eignet sich sehr gut zum Mischen ungleicher Materialien, die in elektronischen Formulierungen häufig vorkommen. Die Zentrifugalbewegungen erzeugen einen dynamischen Prozess, der das Mischen und Dispergieren von Materialien mit unterschiedlichen Dichten erleichtert und zu einer gleichmäßigen Verteilung in der gesamten Formulierung führt. Dadurch eliminiert der FlackTek™ dichtebedingte Unstimmigkeiten und produziert hochwertige elektronische Materialien.

Benötigen Sie Hilfe bei der Optimierung Ihres Prozesses?