Eine präzise Materialmischung ist für die Herstellung von leistungsstarken, elektrisch leitfähigen Beschichtungen und Lötpasten unerlässlich.
Der innovative, rührwerklose, doppelt asymmetrische Zentrifugalmechanismus von FlackTek™ bietet eine schnellere und effektivere Homogenisierung als herkömmliche Methoden, wovon Hersteller von wärmeleitenden/isolierenden Silikonen, Epoxidharzen, Metallpulversystemen für Lötpasten und Formulierungen wie Epoxiden, Polyurethanen, Parylen und Acrylaten für gleichmäßige Beschichtungen profitieren.
Herausforderungen und die FlackTek-Lösungen
Die Herausforderung: Eine der größten Herausforderungen beim Mischen von Formulierungen für die Elektronik ist der hohe Zeit- und Arbeitsaufwand, der für die Vorbereitung und Formulierung von Suspensionen, Pasten, Bindemitteln und anderen Gemischen erforderlich ist, sowie die große Schwierigkeit, homogene und reproduzierbare Ergebnisse zu erzielen.
Die Lösung: FlackTek™ bietet eine Hochgeschwindigkeits-Mischtechnologie, die den Zeit- und Arbeitsaufwand für die Vorbereitung und Formulierung von Suspensionen, Pasten, Bindemitteln und anderen Lösungen erheblich reduziert. Der FlackTek™ mischt und dispergiert Materialien effizient innerhalb von Minuten und rationalisiert so den Formulierungsprozess.
Die Herausforderung: Die Fähigkeit, Pulver in Suspensionen oder Pasten mit unterschiedlichen Konzentrationen und Materialdichten zu dispergieren.
Die Lösung: Der FlackTek™ eignet sich hervorragend zum Dispergieren von Pulvern in Suspensionen oder Pasten und erzielt selbst bei unterschiedlichen Konzentrationen und Materialdichten eine hervorragende Homogenität. Dies zeigt sich in der gleichmäßigen Dispersion von Pulvern und verbessert somit die Qualität und Leistungsfähigkeit von elektronischen Komponenten.
Die Herausforderung: Unsachgemäßes Mischen kann dazu führen, dass sich dispergierte Füllstoffe und Additive mit der Zeit absetzen.
Die Lösung: FlackTek™ minimiert das Problem, dass sich Feststoffe absetzen, indem es eine gründliche und gleichmäßige Dispersion erreicht. Der energiereiche Mischprozess verhindert das Absetzen von dispergierten Füllstoffen und Additiven und gewährleistet so die langfristige Stabilität und Qualität der Formulierungen.
Wir helfen Ihnen bei der Verarbeitung der folgenden Materialien und weiterer...
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Gleichmäßige Beschichtungen: z. B. MG Chemicals 422B-340G, Techspray 2108-12S, HumiSeal 1B31, Dymax 9-20557, Electrolube HPAF
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Leitfähige Druckfarben: z. B. DuPont 5025L, Creative Materials 120-06, PPG Industries 4849-1001, NovaCentrix Metalon® ICI, Vorbeck Materials Vor-ink™ 2-012
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Lötpasten: Alpha Metals OM-353, AIM Solder WS482, Kester 959T, Indium Corporation Indium10.1, Senju Comtek RMA-218
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Oxidgefüllte Gele: Parker Chomerics CHO-SEAL 1298, Henkel LOCTITE ECCOBOND 286, 3M
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Ferrit-, Kupfer- und Wolfram-Verbindungen: Ferroxcube 3F3, Magnetics 6042C, Mueller Electric BU-27, McMaster-Carr 8917K41, Stanford Advanced Materials (Wolfram Heavy Alloy Rod)
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Thermisch leitende und isolierende Harze: Dow Corning TC-4015, Ellsworth Adhesives ResinLab EP1104, Lord Corporation CoolTherm® EP-936, Electrolube HPA-HT
Häufig gestellte Fragen
Welche Vorteile bietet der FlackTek SpeedMixer® gegenüber herkömmlichen Mischverfahren in der Elektronikindustrie?
Im Gegensatz zu herkömmlichen Mischern ist der FlackTek™ nicht invasiv und benötigt keine Rührwerkzeuge, wodurch das Kontaminationsrisiko minimiert und die Reinigungsverfahren vereinfacht werden. Darüber hinaus sorgt der Hochgeschwindigkeits-Mischvorgang für eine schnelle Dispersion, ein homogenes, perfekt reproduzierbares Mischen und eine effiziente Benetzung der Materialien, was zu einer besseren Produktqualität, einer kürzeren Verarbeitungszeit und einer höheren Fertigungseffizienz führt.
Wie kann ich die Probleme des Absetzens und der Agglomeration von Materialien in elektronischen Formulierungen lösen?
FlackTek™ ist eine wirksame Lösung für die Probleme des Absetzens und der Agglomeration in elektronischen Formulierungen. Sein duales asymmetrisches Mischverfahren mit hohen Scherkräften führt zu einer gründlichen Dispersion und verhindert das Absetzen von leitfähigen Füllstoffen und Additiven langfristig. Durch die gleichmäßige Dispersion und das Aufbrechen von Agglomeraten trägt FlackTek™ dazu bei, die Stabilität, Zuverlässigkeit und Qualität elektronischer Formulierungen während ihrer gesamten Lebensdauer zu erhalten.
Kann FlackTek™ das Mischen unterschiedlicher Materialien, wie z. B. nicht kompatibler Harze und Füllstoffe, in Elektronikformulierungen ermöglichen?
Ja! FlackTek™ eignet sich sehr gut zum Mischen ungleicher Materialien, die in elektronischen Formulierungen häufig vorkommen. Die Zentrifugalbewegungen erzeugen einen dynamischen Prozess, der das Mischen und Dispergieren von Materialien mit unterschiedlichen Dichten erleichtert und zu einer gleichmäßigen Verteilung in der gesamten Formulierung führt. Dadurch eliminiert der FlackTek™ dichtebedingte Unstimmigkeiten und produziert hochwertige elektronische Materialien.