La miscelazione precisa dei materiali è fondamentale per produrre rivestimenti e paste saldanti ad alte prestazioni e a conduzione elettrica.
L'innovativo meccanismo centrifugo asimmetrico doppio e senza lama di FlackTek™ offre un'omogeneizzazione più rapida ed efficace rispetto ai metodi tradizionali, a vantaggio dei produttori di siliconi termoconduttivi/isolanti, resine epossidiche, sistemi di polveri metalliche per paste saldanti e formulazioni come epossidici, poliuretani, parilene e acrilici utilizzati nei rivestimenti conformali.
Sfide e soluzioni comuni
La sfida: La sfida principale nella miscelazione delle formulazioni per l'elettronica è la quantità di tempo e di lavoro che richiede la preparazione e la formulazione di impasti, paste, leganti e altre soluzioni e l'immensa difficoltà di ottenere risultati omogenei in modo costante e ripetibile.
La soluzione: FlackTek™ offre una tecnologia di miscelazione ad alta velocità che riduce significativamente il tempo e la manodopera necessari per preparare e formulare impasti, paste, leganti e altre soluzioni. FlackTek™ mescola e disperde efficacemente i materiali in pochi minuti, semplificando il processo di formulazione.
La sfida: la capacità di disperdere le polveri in impasti o fanghi con concentrazioni e densità variabili.
La soluzione: Il FlackTek™ eccelle nella dispersione di polveri in impasti o fanghi, ottenendo un'eccellente omogeneità anche in presenza di concentrazioni e densità variabili dei materiali. Questa capacità garantisce una dispersione uniforme delle polveri e migliora la qualità e le prestazioni dei componenti elettronici.
La sfida: una miscelazione non corretta può portare alla dispersione di cariche e additivi che si depositano nel tempo.
La soluzione: FlackTek™ riduce al minimo i problemi di sedimentazione ottenendo una dispersione completa e costante. L'azione di miscelazione ad alta energia aiuta a prevenire la sedimentazione delle cariche e degli additivi dispersi, garantendo stabilità e prestazioni a lungo termine delle formulazioni.
Vi aiutiamo a trattare questi e altri materiali...
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Rivestimenti conformi: ad es. MG Chemicals 422B-340G, Techspray 2108-12S, HumiSeal 1B31, Dymax 9-20557, Electrolube HPAF
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Inchiostri conduttivi: ad es. DuPont 5025L, Creative Materials 120-06, PPG Industries 4849-1001, NovaCentrix Metalon® ICI, Vorbeck Materials Vor-ink™ 2-012
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Paste per saldatura: Alpha Metals OM-353, AIM Solder WS482, Kester 959T, Indium Corporation Indium10.1, Senju Comtek RMA-218
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Gel a base di ossido: Parker Chomerics CHO-SEAL 1298, Henkel LOCTITE ECCOBOND 286, 3M
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Composti di ferrite, rame e tungsteno: Ferroxcube 3F3, Magnetics 6042C, Mueller Electric BU-27, McMaster-Carr 8917K41, Stanford Advanced Materials (asta in lega pesante di tungsteno)
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Resine termoconduttive e isolanti: Dow Corning TC-4015, Ellsworth Adhesives ResinLab EP1104, Lord Corporation CoolTherm® EP-936, Electrolube HPA-HT
Domande frequenti
Quali vantaggi offre il FlackTek SpeedMixer® rispetto ai metodi di miscelazione tradizionali nell'industria elettronica?
A differenza dei miscelatori tradizionali, il FlackTek™ non è invasivo e non richiede lame, riducendo al minimo il rischio di contaminazione e semplificando le procedure di pulizia. Inoltre, la sua azione di miscelazione ad alta velocità consente di ottenere una rapida dispersione, una miscelazione omogenea perfettamente ripetibile e un'efficiente bagnatura dei materiali, con conseguente qualità superiore del prodotto, riduzione dei tempi di lavorazione e aumento dell'efficienza produttiva.
Come posso risolvere i problemi di sedimentazione e agglomerazione dei materiali nelle formulazioni elettroniche?
FlackTek™ affronta efficacemente i problemi di sedimentazione e agglomerazione nelle formulazioni elettroniche. La sua doppia miscelazione asimmetrica ad alto taglio determina una dispersione completa, impedendo la sedimentazione delle cariche conduttive e degli additivi nel tempo. Ottenendo una dispersione uniforme e rompendo gli agglomerati, FlackTek™ contribuisce a mantenere la stabilità, l'affidabilità e le prestazioni delle formulazioni elettroniche per tutta la loro durata.
FlackTek™ è in grado di gestire la miscelazione di materiali dissimili, come resine e cariche incompatibili, nelle formulazioni elettroniche?
Sì! FlackTek™ è adatto alla miscelazione di materiali dissimili che si incontrano comunemente nelle formulazioni elettroniche. L'azione di miscelazione centrifuga crea un processo dinamico che facilita la miscelazione e la dispersione di materiali con densità diverse, portando a una distribuzione uniforme nella formulazione. Di conseguenza, il FlackTek™ elimina le incongruenze legate alla densità e produce materiali elettronici di alta qualità.