A mistura precisa de materiais é essencial para a produção de revestimentos e pastas de solda de alto desempenho e eletricamente condutivos.
O inovador mecanismo centrífugo assimétrico duplo sem lâmina da FlackTek™ oferece homogeneização mais rápida e eficaz do que os métodos tradicionais, beneficiando os fabricantes de silicones termicamente condutores/insulativos, resinas epóxi, sistemas de pó metálico para pasta de solda e formulações como epóxis, poliuretanos, parileno e acrílicos usados em revestimentos isolantes.
Desafios e soluções comuns
O desafio: Um dos principais desafios na mistura de formulações para produtos eletrônicos é a quantidade de tempo e trabalho necessários para preparar e formular pastas, pastas, aglutinantes e outras soluções, além da imensa dificuldade de obter resultados homogêneos de forma consistente e repetitiva.
A solução: O FlackTek™ oferece uma tecnologia de mistura de alta velocidade que reduz significativamente o tempo e a mão de obra necessários para preparar e formular pastas, pastas, aglutinantes e outras soluções. O FlackTek™ mistura e dispersa materiais com eficiência em questão de minutos, simplificando o processo de formulação.
O desafio: a capacidade de dispersar pós em polpas ou pastas com concentrações e densidades de materiais variáveis.
A solução: O FlackTek™ é excelente na dispersão de pós em polpas ou pastas, alcançando excelente homogeneidade mesmo com concentrações e densidades de materiais variáveis. Essa capacidade garante a dispersão uniforme dos pós e melhora a qualidade e o desempenho dos componentes eletrônicos.
O desafio: A mistura inadequada pode fazer com que os enchimentos e aditivos dispersos se depositem ao longo do tempo.
A solução: O FlackTek™ minimiza os problemas de sedimentação ao obter uma dispersão completa e consistente. A ação de mistura de alta energia ajuda a evitar a sedimentação de cargas e aditivos dispersos, garantindo a estabilidade e o desempenho de longo prazo das formulações.
Nós o ajudamos a processar esses materiais e muito mais...
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Revestimentos isolantes: por exemplo, MG Chemicals 422B-340G, Techspray 2108-12S, HumiSeal 1B31, Dymax 9-20557, Electrolube HPAF
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Tintas condutoras: por exemplo, DuPont 5025L, Creative Materials 120-06, PPG Industries 4849-1001, NovaCentrix Metalon® ICI, Vorbeck Materials Vor-ink™ 2-012
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Pastas de solda: Alpha Metals OM-353, AIM Solder WS482, Kester 959T, Indium Corporation Indium10.1, Senju Comtek RMA-218
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Géis preenchidos com óxido: Parker Chomerics CHO-SEAL 1298, Henkel LOCTITE ECCOBOND 286, 3M
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Compostos de ferrite, cobre e tungstênio: Ferroxcube 3F3, Magnetics 6042C, Mueller Electric BU-27, McMaster-Carr 8917K41, Stanford Advanced Materials (haste de liga pesada de tungstênio)
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Resinas termicamente condutoras e isolantes: Dow Corning TC-4015, Ellsworth Adhesives ResinLab EP1104, Lord Corporation CoolTherm® EP-936, Electrolube HPA-HT
Perguntas frequentes
Que vantagens o FlackTek™ oferece em relação aos métodos tradicionais de mistura na indústria eletrônica?
Diferentemente dos misturadores convencionais, o FlackTek™ não é invasivo e não requer lâminas, minimizando o risco de contaminação e simplificando os procedimentos de limpeza. Além disso, sua ação de mistura de alta velocidade alcança rápida dispersão, mistura homogênea perfeitamente repetível e umedecimento eficiente dos materiais, resultando em qualidade superior do produto, tempo de processamento reduzido e maior eficiência de fabricação.
Como posso resolver os desafios de sedimentação e aglomeração de materiais em formulações eletrônicas?
O FlackTek™ enfrenta com eficácia os desafios de sedimentação e aglomeração em formulações eletrônicas. Sua mistura assimétrica dupla de alto cisalhamento resulta em uma dispersão completa, evitando a sedimentação de cargas condutoras e aditivos ao longo do tempo. Ao obter uma dispersão uniforme e quebrar os aglomerados, o FlackTek™ ajuda a manter a estabilidade, a confiabilidade e o desempenho das formulações eletrônicas durante toda a sua vida útil.
O FlackTek™ pode acomodar a mistura de materiais diferentes, como resinas e cargas incompatíveis, em formulações eletrônicas?
Sim! O FlackTek™ é adequado para misturar materiais diferentes comumente encontrados em formulações eletrônicas. A ação de mistura centrífuga cria um processo dinâmico que facilita a mistura e a dispersão de materiais com densidades variadas, levando a uma distribuição uniforme em toda a formulação. Como resultado, o FlackTek™ elimina as inconsistências relacionadas à densidade e produz materiais eletrônicos de alta qualidade.