La mezcla precisa de materiales es vital para producir revestimientos y pastas de soldadura de alto rendimiento y conductividad eléctrica.
El innovador mecanismo centrífugo asimétrico dual sin cuchillas de FlackTek™ ofrece una homogeneización más rápida y eficaz que los métodos tradicionales, lo que beneficia a los fabricantes de siliconas térmicamente conductoras/insulativas, resinas epoxi, sistemas de polvo metálico para pasta de soldadura y formulaciones como epoxis, poliuretanos, parileno y acrílicos utilizados en revestimientos conformados.
Retos comunes y soluciones
El reto: Uno de los principales retos a la hora de mezclar fórmulas para productos electrónicos es la cantidad de tiempo y trabajo que requiere preparar y formular lechadas, pastas, aglutinantes y otras soluciones, así como la inmensa dificultad de conseguir resultados homogéneos de forma constante y repetible.
La solución: FlackTek™ ofrece una tecnología de mezclado de alta velocidad que reduce significativamente el tiempo y la mano de obra necesarios para preparar y formular lechadas, pastas, aglutinantes y otras soluciones. FlackTek™ mezcla y dispersa materiales de forma eficaz en cuestión de minutos, lo que agiliza el proceso de formulación.
El reto: La capacidad de dispersar polvos en lechadas o pastas con concentraciones y densidades de materiales variables.
La solución: La FlackTek™ destaca en la dispersión de polvos en lechadas o pastas, logrando una excelente homogeneidad incluso con concentraciones y densidades de materiales variables. Esta capacidad garantiza una dispersión uniforme de los polvos y mejora la calidad y el rendimiento de los componentes electrónicos.
El reto: Una mezcla inadecuada puede provocar que las cargas y los aditivos dispersos se asienten con el tiempo.
La solución: FlackTek™ minimiza los problemas de sedimentación consiguiendo una dispersión completa y consistente. La acción de mezcla de alta energía ayuda a evitar la sedimentación de las cargas y los aditivos dispersos, lo que garantiza la estabilidad y el rendimiento a largo plazo de las formulaciones.
Le ayudamos a procesar estos materiales, y mucho más...
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Recubrimientos conformados: p. ej. MG Chemicals 422B-340G, Techspray 2108-12S, HumiSeal 1B31, Dymax 9-20557, Electrolube HPAF
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Tintas conductoras: p. ej. DuPont 5025L, Creative Materials 120-06, PPG Industries 4849-1001, NovaCentrix Metalon® ICI, Vorbeck Materials Vor-ink™ 2-012
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Pastas de soldadura: Alpha Metals OM-353, AIM Solder WS482, Kester 959T, Indium Corporation Indium10.1, Senju Comtek RMA-218
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Geles rellenos de óxido: Parker Chomerics CHO-SEAL 1298, Henkel LOCTITE ECCOBOND 286, 3M
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Compuestos de ferrita, cobre y tungsteno: Ferroxcube 3F3, Magnetics 6042C, Mueller Electric BU-27, McMaster-Carr 8917K41, Stanford Advanced Materials (Varilla de aleación pesada de tungsteno)
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Resinas térmicamente conductoras y aislantes: Dow Corning TC-4015, Ellsworth Adhesives ResinLab EP1104, Lord Corporation CoolTherm® EP-936, Electrolube HPA-HT
Preguntas frecuentes
Qué ventajas ofrece FlackTek™ frente a los métodos de mezcla tradicionales en la industria electrónica?
A diferencia de las mezcladoras convencionales, FlackTek™ no es invasiva y no requiere cuchillas, lo que minimiza el riesgo de contaminación y simplifica los procedimientos de limpieza. Además, su acción de mezcla a alta velocidad consigue una dispersión rápida, una mezcla homogénea perfectamente repetible y una humectación eficaz de los materiales, lo que se traduce en una calidad superior del producto, una reducción del tiempo de procesamiento y una mayor eficiencia de fabricación.
¿Cómo puedo resolver los problemas de sedimentación y aglomeración de materiales en las formulaciones electrónicas?
FlackTek™ aborda eficazmente los retos de la sedimentación y la aglomeración en las formulaciones electrónicas. Su mezcla asimétrica dual de alto cizallamiento produce una dispersión completa, evitando la sedimentación de cargas conductoras y aditivos con el paso del tiempo. Al conseguir una dispersión uniforme y romper los aglomerados, FlackTek™ ayuda a mantener la estabilidad, la fiabilidad y el rendimiento de las formulaciones electrónicas durante toda su vida útil.
Puede FlackTek™ adaptarse a la mezcla de materiales disímiles, como resinas y rellenos incompatibles, en formulaciones electrónicas?
¡Sí! FlackTek™ es adecuado para mezclar materiales disímiles que suelen encontrarse en las formulaciones electrónicas. La acción de mezcla centrífuga crea un proceso dinámico que facilita la mezcla y dispersión de materiales con densidades variables, lo que conduce a una distribución uniforme en toda la formulación. Como resultado, FlackTek™ elimina las inconsistencias relacionadas con la densidad y produce materiales electrónicos de alta calidad.